IBM 与西门子研究 Nanostack 芯片设计及制造技术

IBM 与西门子宣布联合研究，结合晶体管架构、设计自动化及制造仿真，推动三维 Nanostack 技术发展。

IBM 与西门子于10月14日宣布针对 Nanostack 架构开展研究。双方计划把 IBM 的半导体器件研究与西门子的电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化和先进制造软件结合。

Nanostack 通过垂直堆叠和错位排列晶体管探索三维扩展路径。合作将建立虚拟模型，在制造芯片之前模拟性能、优化设计并识别工艺难点，为未来量产所需的技术能力做准备。